由于上游硅晶圆wafer抢手，导致晶圆厂供给吃紧陷入产能瓶颈，下游元器件市场需求持续旺盛、供不应求，部分原厂开始拉长交货周期。从国内代理商传来消息称，仙童的MOSFET管货料的订单周期从10周拉长至26周。另外，受到美国被动元件大厂基美电子也因延期交货影响，国内钽电容器已超级紧俏。

安森美半导体前身是MOTOROLA的半导体元件部门。1999年安森美从MOTOROLA分拆出来，主要产品线包括模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件。多年来，安森美的AC-DC和DC-DC电源半导体产品、分立器件在业界具有领先地位。仙童自不必说，在IC产业简直大名鼎鼎。

MOS管领域仙童的产品主要是中压到高压，而安森美则主要集中在低压到中压。基本上除了AP/MCU，整个智能手机领域的相关电源器件两家公司都能提供。收购仙童后，安森美一跃成为全球第二大电源半导体。今年是安森美收购飞兆半导体（简称仙童）第一年，受益于电源/功率器件缺货涨价，ON财报将超级亮眼。

原厂并购渠道大动荡，安森美-仙童的代理商渠道策略还未出现大的调整。据悉，安森美通过代理商渠道的收入占比已经达到50%，全球十大代理商，有七家都和安森美有业务往来，一个礼拜可以出货10亿颗产品。目前，仙童交期延长，将考验安森美的供货能力。ON-Fairchild合并后详细产品策略请参考：并购后首度回应：“仙童”已成历史，安森美“变身”全球第二大电源半导体。

随着汽车电子、消费电子和IoT的发展，市场调查机构均看好今年半导体业将年成长5%至7%区间，将消耗大量200mm和300mm晶圆。由于存储器和逻辑器件大量消耗硅晶圆，价格逐季上涨，挤压上游IC原厂产能，不得不延迟交货周期，以平衡利润率。

自去年第四季以来，12寸硅晶圆需求持续扩增，硅晶圆价格在第一季成功调涨后，第二季度硅晶圆合约价持续上涨至两成。中国大陆晶圆代工业者担心库存水位，早早签订了一整条生产线的半年或一年合约。

全世界第三大硅晶圆厂台湾环球晶圆董事长徐秀兰表示，短期内全球前几大厂都没有扩厂计划，这波景气将会是“超级大循环”。台湾另一家硅晶圆制造商合晶科技表示，该公司将于郑州兴建一座月产量20万片的8寸硅晶圆厂，预计在2018年第一季完工投产，抢占大陆26座新建晶圆厂商机。